Çin”den Intel’e Sert Darbe!
By Jonathan Kucukarabaci on Nis 21, 2025 in Amerika, Bilgi Teknolojileri, Çin, Jeopolitik, Küreselleşme, Teknoloji
Küresel Yarı İletken Savaşında Yeni Cepheler
2025 yılı, Intel için zorlu bir dönem oldu. Çin’in Amerikan çiplerini kamu alımlarından dışlaması ve nadir toprak elementlerinin ihracatına sınırlama getirmesi, şirketin gelirlerinde ve küresel konumunda ciddi sarsıntılara yol açtı. Ancak bu süreçte, rakipleri TSMC, AMD, Samsung ve Huawei, kendi stratejik hamleleriyle öne çıkmayı başardılar.
Intel’in Çin Pazarındaki Kayıpları
Intel, 2024 yılında gelirinin yaklaşık %33,4’ünü Çin pazarından elde ediyordu. Ancak Çin hükümetinin Nisan 2025’te aldığı kararla, devlet kurumları ve kamu şirketleri artık Intel, AMD ve Micron gibi Amerikan üreticilerinden çip alımı yapamayacak. Bu kararın ardından, Intel hisseleri sadece iki gün içinde %18,3 düştü. Bu sadece gelir kaybı değil, aynı zamanda Amerikan yarı iletkenlerinin Çin pazarından sistematik olarak silinmeye başladığını gösteren bir işaretti.
TSMC: Teknolojik Liderlik ve Genişleme
Tayvan merkezli TSMC, 2025 Nisan ayında dünyanın en gelişmiş mikroçipi olan 2 nanometre (2nm) çipi tanıttı. Bu çipin seri üretiminin yılın ikinci yarısında başlaması bekleniyor ve TSMC, bu gelişmenin performans ve verimlilik açısından büyük bir adım olacağını belirtiyor. Ayrıca, TSMC’nin Arizona’daki gelişmiş çip üretim tesisi, 2025 yılında seri üretime başlayacak. Bu tesis, ABD’nin yarı iletken endüstrisindeki tedarik zincirini istikrara kavuşturma çabalarının bir parçası olarak önemli bir adım olarak görülüyor.
AMD: Yapay Zeka ve Grafik Pazarında Yükseliş
AMD, 2024’ün sonunda Nvidia’dan %7’lik bir grafik pazar payı geri kazandı. Ayrıca, şirketin 2025’teki toplam gelir artış oranının %23’e çıkması bekleniyor. AMD’nin CTO’su Mark Papermaster, yapay zeka iş yüklerinin veri merkezlerinden cihazlara kaydığını belirtiyor. Bu, AMD’nin yapay zeka alanında daha fazla yer edinmesi için bir fırsat olarak görülüyor.
Samsung: Üretim Zorlukları ve Gelecek Planları
Samsung, 3nm üretiminde bazı zorluklarla karşılaştı. Özellikle, Qualcomm’un Snapdragon 8s Elite çipinin üretimi için TSMC’yi tercih etmesi, Samsung’un bu alandaki rekabet gücünü sorgulattı. Ancak şirket, Texas’taki Taylor tesisinde 2nm çip üretimine 2026’da başlamayı planlıyor. Bu yatırım, Samsung’un TSMC ile rekabet etme çabalarının bir parçası olarak görülüyor.
Huawei ve SMIC: Yaptırımlara Rağmen İlerleme
Huawei, 5nm Kirin çipini SMIC ile birlikte geliştirdi. Bu çip, ASML’nin EUV makineleri kullanılmadan üretildi ve bu, Batı’daki uzmanların “imkânsız” dediği bir başarıydı. Huawei’nin Mate 70 serisi, bu çipi kullanarak piyasaya sürüldü ve şirket, 6 ay içinde 45 milyon adet satış gerçekleştirdi. Bu, Çin’in çip üretimindeki ilerlemesini ve bağımsızlığını gösteren önemli bir adım olarak değerlendiriliyor.
Intel, Çin pazarındaki kayıplar ve üretim zorluklarıyla mücadele ederken, rakipleri TSMC, AMD, Samsung ve Huawei, kendi stratejik hamleleriyle öne çıkmayı başarıyor. Bu durum, küresel yarı iletken endüstrisindeki güç dengelerinin yeniden şekillendiğini gösteriyor.
